Jakie są najlepsze wskazówki dotyczące okablowania płyt obwodowych?

Najlepsze wskazówki dotyczące okablowania płyt obwodowych obejmują wybór wysokiej jakości surowców, stosowanie odpowiednio skorygowanych maszyn produkcyjnych i zapewnienie płyty jakościowej z dokładnymi procesami testowania.Obszary produkcyjne powinny być również zaprojektowane tak, aby były wolne od uszkodzenia statycznego energii elektrycznej poprzez strategiczne uzasadnienie bezpośredniego obszaru pracy.Wszelkie wady okablowania lub problemy płytki obwodowej powinny być natychmiast wskazane;Inżynier musi zbadać i naprawić słabo narysowany schemat obwodu, aby kontynuować produkcję.

Okablowanie płytki obwodowej jest powszechnie wykonane z mieszanki strumienia i lutu, znanego również jako paste lutu.Przed utworzeniem obwodu na powierzchni płyt, mieszaninę strumienia i lutu należy wykonać we właściwym stosunku za pomocą wysokiej jakości surowców;Inżynierowie zwykle określają stosunek swoich schematów, ponieważ może się one różnić między każdym urządzeniem, które będzie kontrolować.Pastowa lutu musi być prawidłową lepkością, którą należy zastosować na całej planszy lub PCB.Podobnie jak w procesie drukowania ekranu, okablowanie płytki drukowanej jest generowane przez wymuszanie wklejania przez siatkę ekranową i na płytkę drukowaną.

Nowoczesna technologia wykorzystuje wiele maszyn produkcyjnych do tworzenia okablowania płytki drukowanej, ponieważ płytka drukowana i komponenty są wyjątkowo niewielkie.Maszyny te muszą być dostosowane do prawidłowej temperatury i wyrównania podczas pracy z PCB.Na przykład pasta lutownicza musi zostać stopiona w piekarniku rozdzielczym, aby trwale przylegać komponentom elektronicznym do szlaków obwodu.Jeśli temperatura wewnętrzna pieca jest zbyt gorąca, PCB zostanie uszkodzona i będzie wymagała przebudowy lub po prostu zostanie wyrzucona jako marnotrawstwo.

Maszyny umieszczają również komponenty elektroniczne na szlakach okablowania desek;Ta maszyna produkcyjna musi być dokładnie skalibrowana i wyrównana, aby wybrać odpowiedni komponent z zasilania zapasów, a także umieścić go dokładnie na określonej podkładce pastowej lutowniczej.Nieprawidłowo dostosowane maszyny do umieszczania komponentów będą wytworzyć okablowanie płytek obwodowych z wieloma błędami komponentów.Niedokładności te mogą powodować niepoprawnie i prawdopodobnie przegrzanie PCB.Właśnie dlatego konieczne jest dokładny proces testowania;Pracownicy powinni mieć obszar odłożony na bok, aby każda płyta mogła być zasilana i obsługiwana.Na przykład proces testowania może obejmować zastosowanie mocy i włączanie każdej funkcji, na przykład ocena każdego przycisku na klawiaturze telefonu komórkowego.

Elektryczność statyczna stanowi stałe niebezpieczeństwo w zakładach produkcyjnych.Każdy obszar roboczy powinien mieć maty uziemiające, które pozwalają pracownikowi przyłączyć się do neutralnego gruntu przez paski na nadgarstek lub kostkę.Poród elektryczny przez płytkę drukowaną z elektryczności statycznej może łatwo uszkodzić wewnętrzne okablowanie.