Co to jest system rozpylania?

Sputowanie to proces osadzania cienkiego warstwy, w którym stały materiał docelowy jest wyrzucany na powierzchnię podłoża, tworząc cienką powłokę.System rozpylania to maszyna, w której następuje proces rozpylania.Zawiera cały proces i pozwala użytkownikowi dostosować temperaturę, moc, ciśnienie, cel i materiały podłoża.

Rozpłuszanie jest znane jako fizyczne osadzanie pary, ponieważ cienka warstwa powstaje raczej za pomocą środków fizycznych, a nie poprzez reakcje chemiczne.W systemie rozpylania komora próżniowa zawiera materiał docelowy, źródło zasilania i plazmę gazową.Gaz, który zwykle jest szlachetnym gazem, takim jak argon, jest wniesiony do komory pod bardzo niskim ciśnieniem, aby rozpocząć proces.

Źródło zasilania generuje elektrony, które bombardują plazmę gazową, a elektrony te wyrzucają inne elektrony obecne wgaz.Powoduje to, że gaz jonizuje i tworzy dodatnie jony znane jako kation.Katory te z kolei bombardują materiał docelowy, odrzucając małe jego kawałki, które przemieszczają się przez komnatę i osadzają się na podłożu.Proces jest łatwo utrwalany w komorze układu rozpylającego, ponieważ dodatkowe elektrony są uwolnione podczas jonizacji plazmy gazowej.

Systemy rozpylania różnią się pod względem struktury, źródła zasilania, wielkości i ceny.Orientacja materiału docelowego i podłoża jest specyficzna dla każdej maszyny.Niektóre systemy napotkają materiał docelowy równolegle do powierzchni podłoża, podczas gdy inne przechylą każdą powierzchnię, tworząc inny wzór osadzania.Na przykład konfokalne rozpylanie, orientuje wiele jednostek materiału docelowego w okręgu wskazującym punkt centralny.Podłoże w tego typu systemie można następnie obrócić w celu bardziej równego osadzania.

Źródło zasilania również się zmienia, ponieważ niektóre systemy wykorzystują moc prądu stałego (DC), podczas gdy inne używają mocy częstotliwości radiowej (RF).Jeden rodzaj układu rozpylania, znanego jako rozpylanie magnetronowe, obejmuje również magnesy do stabilizacji wolnych elektronów, a nawet osadzania cienkiego warstwy.Metody te dają systemowi rozpylania różne właściwości dotyczące temperatury i prędkości osadzania.

Systemy rozpylania zasięgają wielkości od systemów stacjonarnych po duże maszyny, które są większe niż lodówka.Komora wewnętrzna również różni się rozmiarem, ale jest ogólnie znacznie mniejsza niż sama maszyna;Większość komn ma średnice mniejsze niż 1 jard (około 1 metra).Koszt systemu rozpylania wynosi od mniej niż 20 000 USD dolarów (USD), do wzrostu w wysokości 650 000 USD za nowy lub niestandardowy system.